客製化 Sony M2 記憶卡專用襯卡 / 薄型包裝轉接托盤 (OEM / ODM)

在 3C 周邊的包裝供應鏈中，特規記憶卡襯卡是不可或缺的幕後功臣。由於襯卡的厚度極薄，且中央大面積鏤空以容納 M2 記憶卡，在塑膠射出成型時，熔融的塑料極易在模腔內快速冷卻，導致充填不完全或是產生應力變形，這對模具的排氣設計與機台的射出速度是極大的考驗。 傑立塑膠在「超薄壁射出」領域具備深厚且成熟的製程能力。透過傑呈鋼模精準的模流分析 (DFM)，我們能為這類特規薄件設計出最佳的進澆點，讓塑料在極短的週期內均勻充填。結合廠內全自動化的機械手臂與精密射出機台，我們能以極高的產線稼動率與穩定的良率，為各大儲存媒體品牌提供最具成本優勢的包裝內襯解決方案。

針對極致輕薄與包裝固定的需求，提供高韌性且流動性佳的塑料： 主流包裝材質： 推薦使用具備優良成型流動性的 ABS 或高剛性 PP (聚丙烯)。這類材料能確保在厚度極薄的情況下，依然擁有良好的結構支撐力，防止包裝在運輸擠壓中破裂。

3C 通路零售包裝： 作為特規記憶卡吸塑包裝 (Blister Pack) 或標準 SD 壓克力保護盒內的固定內襯。 記憶卡轉接套組： 搭配 M2 專用讀卡機或 MS Pro Duo 轉接卡銷售時的防護固定座。 品牌專屬配件： 針對特定品牌（如 Sony Ericsson 早期設備或特規工控機）出廠時隨附的記憶卡定位卡。

主要功能為「尺寸轉換與精準定位」。將體積微小的 Sony M2 記憶卡，穩固地嵌合於標準 SD 卡的外部尺寸框架中，大幅降低包裝廠通用包材的開發成本。 內部具備針對 M2 記憶卡特殊外型的「防呆缺口」與「微干涉卡位」設計，確保記憶卡壓入後平整服貼，倒置也不易掉落。

成型工藝： 高階薄壁射出成型 (Thin-wall Injection Molding)。針對極端輕薄的平面件，精準調校模溫與射壓，徹底解決短射 (缺料) 與冷卻後翹曲變形的問題。 尺寸與公差： 內部特規鏤空卡槽的公差嚴格控制在 ±0.03mm 以內，提供恰到好處的夾持力，絕不刮傷記憶卡邊緣。 外觀客製化： 可依據包裝視覺需求調配純白、半透明或指定的 Pantone 企業色，維持包裝整體的一致性。