客製化 miniSD 記憶卡專用襯卡 / 薄型包裝轉接卡 (OEM / ODM)

在 3C 周邊配件中，包裝襯卡往往是需求量最大、對成本控制要求最嚴苛的零組件。然而，這類產品的製造挑戰卻不容小覷。由於襯卡的厚度極薄且中央大面積鏤空，在射出成型時，塑料極易在模腔內快速冷卻凝固，導致充填不滿或是成型後發生嚴重的彎曲變形。 傑立塑膠在「超薄壁射出」領域具備高度成熟的製程能力。透過傑呈鋼模精準的模流分析，我們能設計出最佳的進澆點與排氣配置，讓塑料在極短的時間內均勻充填模腔。結合廠內全自動化的快速射出機台，我們不僅能將這類薄型配件的尺寸公差控制到極致，更能以極高的良率與穩定的產能，為各大記憶卡品牌商提供最具成本優勢的包裝內襯解決方案。

針對極致輕薄與包裝固定的需求，提供高韌性且易加工的塑料： 主流包裝材質： 推薦使用具備優良流動性的 ABS 或 高韌性 PP (聚丙烯)。這類材料能確保在極薄的厚度下，依然維持良好的結構支撐力，不易在包裝或運輸過程中碎裂。

3C 通路零售包裝： 作為記憶卡吸塑包裝 (Blister Pack) 或標準 SD 壓克力盒內的固定內襯。 記憶卡轉接套組： 搭配讀卡機或轉接卡銷售時的專屬防護固定座。 電子產品出廠配件： 隨附於手機、相機等終端電子產品包裝盒內的記憶卡收納定位卡。

主要功能為「尺寸轉換與固定」。將體積較小的 miniSD 記憶卡，穩固地嵌合於標準 SD 卡的尺寸框架中，方便放入各種標準規格的收納盒或展示包裝。 內部具備精準的防呆缺口與微干涉卡位設計，確保記憶卡壓入後平整服貼，不會因晃動而滑落。

成型工藝： 高階薄壁射出成型 (Thin-wall Injection Molding)。針對極端輕薄的平面件，優化模溫與射壓，徹底解決短射 (Short Shot) 與冷卻翹曲的問題。 尺寸與公差： 內部鏤空卡槽的公差嚴格控制在 ±0.03mm 以內，提供恰到好處的插拔手感，絕不刮傷記憶卡金屬接點。 外觀客製化： 可依據品牌需求調配純白、半透明或特殊 Pantone 企業色，並支援表面咬花處理以提升包裝質感。