客製化記憶卡專用襯卡系列 (MicroSD / miniSD / M2) / 超薄型包裝轉接托盤 (OEM / ODM)

此款 G-15 記憶卡襯卡系列合照，完美展現了傑立塑膠在 3C 零組件包裝供應鏈中的全方位實力。無論是最普及的 MicroSD (TF) 卡，還是特規的 Sony M2 與 miniSD 卡，這類「包裝襯卡」往往是出貨量最龐大、對成本控制要求最嚴苛的配件。 然而，越是輕薄的產品，射出的技術門檻越高。厚度極薄且中央大面積鏤空的設計，極易導致塑料在模腔內快速冷卻不均而產生翹曲。傑立塑膠憑藉著傑呈鋼模深厚的 DFM 模流分析底蘊，能為這類超薄件設計出最佳的進澆與排氣系統。搭配廠內全自動化的機械手臂與高速精密射出機，我們能確保每一次開模都達到極致的平整度，以最高的產線稼動率與穩定的良率，為全球記憶卡大廠提供最具競爭力的包裝內襯量產服務。

針對極致輕薄與全自動化包裝產線的需求，嚴選高流動性與高韌性塑料： 高性價比主流材質： 統一採用具備優良成型流動性的 ABS 或高剛性 PP (聚丙烯)。能確保在極度輕薄的厚度下，依然維持完美的平整度與結構支撐力，防止終端吸塑包裝 (Blister Pack) 擠壓破裂。

3C 通路海量包裝： 各大儲存媒體品牌之各類微型記憶卡零售包裝，統一轉換為標準尺寸以便裝入壓克力盒或紙板吸塑中。 轉接卡與讀卡機套組： 搭配市售各式讀卡機或 SD 轉接卡銷售時的防護固定內襯。 電子產品出廠配件： 隨附於手機、相機、工控機等終端電子產品包裝盒內的記憶卡收納定位卡。

全規格尺寸轉換： 本系列涵蓋了市面上主流與特規的微型記憶卡（圖由左至右分別對應 miniSD、Sony M2、MicroSD）。將這些微小卡片穩固地嵌合於「等同標準 SD 卡大小」的外部框架中，協助包裝廠統一包材規格，大幅降低包裝模具開發成本。 精準微干涉卡位： 內部具備精確對應各款記憶卡輪廓的防呆缺口（如圖右 MicroSD 實際卡入的展示），確保記憶卡壓入後平整服貼、不刮傷金屬接點，且倒置絕不滑落。

成型工藝： 高階薄壁射出成型 (Thin-wall Injection Molding)。針對大面積鏤空的極薄平面件，精準調校模溫與射壓，徹底解決短射 (缺料) 與冷卻後翹曲變形的問題。 尺寸與公差： 內部各類特規卡槽的公差皆嚴格控制在 ±0.03mm 以內，提供自動化包裝產線極佳的置入順暢度。 外觀客製化： 支援純淨白、半透明或依客戶品牌指定之 Pantone 企業色進行調色。